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邦德激光掃描切升級而來 引領(lǐng)新一代技術(shù)躍遷
2024年04月02日 09:58 來源:央廣網(wǎng)客戶端

  想象一下,一束激光在1毫米不銹鋼板材上加工小孔,一秒打孔8個,相比傳統(tǒng)效率大幅提升,這會是怎樣的場景?3月30日,位于濟南臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的濟南邦德激光股份有限公司(以下簡稱邦德激光)推出了掃描切3.0版本,在保持傳統(tǒng)優(yōu)勢的同時,重點在薄板切割、打孔等方面大幅提高效率,該技術(shù)被激光行業(yè)視為“至今最為強悍的薄板加工利器”。

  近年來,山東始終把發(fā)展激光產(chǎn)業(yè)作為構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力、建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的重要一環(huán),深化產(chǎn)業(yè)合作,大抓項目建設(shè),促進技術(shù)創(chuàng)新,著力在濟南打造“激光產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)、激光成果轉(zhuǎn)化地、激光名企誕生地、激光合作新高地”。

  在濟南市歷城區(qū)臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),高端數(shù)控機床與機器人產(chǎn)業(yè)鏈群集聚,發(fā)展勢頭良好。其中,邦德激光作為激光裝備骨干企業(yè),其激光切割與激光焊接產(chǎn)品技術(shù)水平保持國內(nèi)領(lǐng)先地位。

  在激光切割技術(shù)的研發(fā)中,邦德激光在行業(yè)首創(chuàng)激光掃描切割機新品類,徹底顛覆行業(yè)“功率即效率”的固有觀念,實現(xiàn)同等功率下的“速度倍升、厚度倍增、無懼高反”,重新定義激光切割機的未來。

  2024年,邦德激光掃描切3.0強勢升級而來,在保持傳統(tǒng)優(yōu)勢的同時,重點在薄板切割、打孔等方面突破行業(yè)想象,帶來更加極致的薄板加工體驗,成為迄今為止行業(yè)內(nèi)最為強悍的薄板加工利器。

  邦德激光產(chǎn)品經(jīng)理孔凡森表示,邦德激光掃描切3.0,采用全新升級的自研光路空間編程技術(shù)和專利工藝算法,完美搭配邦德激光自研核心三大件——BodorPower激光器、BodorGenius激光頭以及BodorThinker操作系統(tǒng),實現(xiàn)對光斑路徑的控制與調(diào)整,切割效率最大提升150%,一秒打孔可達8個,在行業(yè)內(nèi)處于絕對領(lǐng)先水平。

  與此同時,相較常規(guī)切割方式,掃描切3.0首次實現(xiàn)通過自由調(diào)整動態(tài)光斑的運動幅度、變化割縫寬度,大幅減少工件的粘連情況,告別“掄大錘”的二次處理過程。

  無懼高反切割,激光掃描切割機以其速度倍升和厚度倍增的優(yōu)異性能,為行業(yè)切割加工帶來了巨大的突破。

  下一步,在新時代新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的浪潮中,濟南將聚焦激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展,持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境,支持企業(yè)提升自主創(chuàng)新能力,加快建設(shè)科技強市,助力激光產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈深度融合,為激光產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多力量。(宋曉陽)

編輯:孫婷婷